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行業(yè)新聞
2021年LED顯示屏行業(yè)都在討論哪些話題呢
2021怎么定義Mini/Micro LED?這個問題還沒有一致的答案，每家企業(yè)都有看法，頭部企業(yè)更是將其“個性化的解讀”付出于每一款產(chǎn)品中。現(xiàn)階段較為通行的定義是從LED芯片尺寸出發(fā)，即Mini LED芯片尺寸為50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED產(chǎn)業(yè)鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介于二者之間。還有同行傾向于從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用范疇。從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背后，一方面是尚未有具備足夠公信力的平臺去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術持續(xù)不斷的追求。
正裝VS倒裝都有哪些不同呢?
當點間距越往下發(fā)展，倒裝具備優(yōu)勢是普遍共識。多位LED產(chǎn)業(yè)鏈人士對高工新型顯示表示，倒裝全面取代正裝只是時間問題。相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產(chǎn)品。同時，倒裝減少了包含焊線等環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高，且突破了正裝點間距的上限。從芯片的角度來看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB采用的是倒裝芯片，Micro LED則為倒裝芯片加垂直結構芯片。當然，倒裝與正裝并不是非此即彼的關系，在不同的應用場景，二者各有優(yōu)勢?，F(xiàn)階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒有大規(guī)模使用，且工藝仍在持續(xù)完善中，成本相對較高。也指出，“從市場成本方面考慮，全倒裝方案大規(guī)模量產(chǎn)進度會延緩。
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